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　　 导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。，其基底材料是镓和锗。 ≤1.8PF， Ir≤0.5uA， 3、限幅元件 二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变。

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　　 若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。再者这和主板的走线、电源|稳压器描绘也有必定的联系，可是若是你的主板上到处都是100μF左右的小电容，那主板也好不到哪里去。外加使P区相对N区为正的电压i，能通过大电流，具有低的电压降，称为正向导通状态。在光照或温度作用下足够的能量时， 设器件内部的反向恢电荷为Qrr，有关trr≈2Qrr/IRM可知，当IRM为一定时，反向恢复电荷愈小，反向恢复2间就愈短。输入电容爆浆和电源输入电流的品质有关。方家总结其规律，遂有“摩尔定律”。但是，摩尔定律只是描述了集成度越来越高的现象，而真正驱动这一表象的是对盈利追求所带来的激烈竞争。

　　简单说来，集成度增加带来的好处有:

　　1、同样复杂度的芯片面积大约可以减少一半（此处不考虑是core-limit还是pad-limit，只是就逻辑而言）。