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　　 二.回收内存:收购，回收内存芯片、回收内存条、回收内存卡、回收内存字库、回收FLASH闪存、回收SDRAM、回收DRAM、回收SRAM、回收DDR、回收Memory、回收DDR、回收DDR、回收DDR3、回收GDDR、回收SDRAM，原装-新旧-折机-带板FLASH,DDR,GDDR/带板DDR颗粒:K4T/K4B/H5PS/H5TQ/NT5/EDJ/EDE/K9开头等，SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，回收三星、现代、镁光、东芝、ST品牌FLASH闪存。

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　　 检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相 较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。测量时要注意以下八 :

　　（1）万用表要有足够大的内阻， 少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。

　　 四.回收主板:收购，回收平板电脑主板，回收手机主板，回收电子书主板，回收笔记本主板，回收数码相框主板，回收游戏机主板，回收SSD固态硬盘，回收内存条，回收CPU。

　　 五.回收3G模块:收购，回收WiFi模块，回收WCDMA模块,回收CDMA模块，回收模块，回收3G通话模块，MTK/高通/三星/手机套片、手机EMMC，MCP，SLC，MLC，TLC等

　　 它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　集成电路优点:

　　1、电路简单。电解电容损坏有以下几种: 一是完全失去容量或容量变小； 二是轻微或严重漏电； 三是失去容量或容量变小兼有漏电。去藕电容就是起到一个电池的作用，驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合。由半导体材料制成的太阳能电池因提供的能量而产生的电荷载子。P是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅长，对P产品的应用需求逐步，预计P的长趋势将至2020年左右。厂商方面也有其它许多叫法。