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　　 高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域;软银公司收购ARM布局物联网领域;三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业。 三、晶体二极管 晶体二极管固态电子器件中的半导体两端器件。 所以，短时期内，正常使用的板卡电容就发生爆浆的情况，这就是电容品质问题。6、放大二极管 用二极管放大，大致有依靠二极管和体效应二极管那样的负阻件的放大，以及用变容二极管的参量放大。比如5A/100V的二极管，其额定反压就是100V。

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　　 1. MC3230:低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

　　 2. MC3210:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

　　 （MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 3. MC3430:低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250  P2P 兼容。

　　 4. MC3410:高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250  P2P 兼容。

　　 （MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列P2P兼容。

　　 6. MC3250:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列P2P兼容。

　　 7. MC6420:“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计P2P兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势

　　 上海高价回收敏感元器件今天许多数字芯片也在使用铜柱凸块，这意味着未来这种技术可能会面临疯狂的争夺。

　　某些封装类型供不应求

　　如上所述，当前市场上的CSP和RF模块供应紧张。其它封装类型的需求也很高。TechSearch的Vardaman表示:“晶圆级封装的强劲增长仍在持续，我们还看到系统级封装的增长，以及汽车IC封装的增长。300mW，比如5A/100V的二极管，其额定反压就是100V。以防给电容器造成过大压力 A:在焊接后，1.5A，用途，