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无锡高价回收三极管

时间:2020-12-01 14:02

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   得瑞领新——比肩国际供应商的半导体存储公司

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  IC封装出现缺货的4大原因

  图4. 标准CSP

  模拟/射频芯片制造商正在争夺200mm晶圆bumping产能。以前,这些供应商选择了一种使用了被称为球滴的传统技术的封装类型,这种工艺是在芯片的I/O上形成焊球,焊球的尺寸大小为从150μm到200μm。