时间:2020-08-15 14:11
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一、不在路检测
这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行 较。
二、在路检测
这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
过去,OSAT厂商一直不愿增加200mm bumping的产能,但是现在,有些厂商正在改变方向,并计划在2018年增加更多产能。
在2019年,模拟/射频芯片制造商可能会从电镀凸块迁移到铜柱凸块。三.逻辑综合以及后端设计相关问题
1.编码风格检查
DC对编码风格的检查提供良好的支持,在进行逻辑综合之前最好先分析一下DC的log文件,看是否有上述的或其他的一些编码风格问题。通过set_dont_use命令可以禁止使用一些工艺相关的单元,all_registers带参数也可以报告出设计中所用到的Latch。
其所具备的优点以及用途等都是有一定差异的。, ≤1.8PF, 9、触发触发二极管又称双向触发二极管属三层结构,具有对称性的二端半导器件。150mA, 3.镀锡:目前分两种,亮脚和粉脚各有优势,亮脚上锡快,储存时间长;粉脚上锡非常快,但易氧化。