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　　 今天许多数字芯片也在使用铜柱凸块，这意味着未来这种技术可能会面临疯狂的争夺。

　　某些封装类型供不应求

　　如上所述，当前市场上的CSP和RF模块供应紧张。其它封装类型的需求也很高。TechSearch的Vardaman表示:“晶圆级封装的强劲增长仍在持续，我们还看到系统级封装的增长，以及汽车IC封装的增长。 1、整流利用二极管单向导电性，可绨逊较蚪惶姹浠的交流电变换成单一方向的脉冲直流电。 它是利用 PN 结反向击穿时的电压基本上不随电流的变化而变化的特点，来达到稳压的目的。这时测量的是正极性直流电压;在负极性整流电路中，这是因为一般电路的二、三极管电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，可以基本忽略电阻对PNe电阻的影响。作为控制电压和电压使用而制作的。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。

　　检测集成电路是否正常，可采用以下几种方法:

　　（1）逻辑分析法

　　所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题，可先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量集成电路的输出信号是否正常，若有输入而无输出，一般可判断该集成电路损坏。