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　　 此外，模拟芯片的圣邦股份、封装的长电科技和华天科技、设备的北方华创、材料的雅克科技、IDM储存的紫光国芯、打印机芯片的纳思达、化合物半导体的三安光电等细分龙头，都有望成为国家大基金二期的入股标的。

　　集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。其反向特性尽管很差，谑拐向电阻足够小。温度每10度，通过施加反向电压， ；使其PN结的静电容量发生变化。 5. 漏电流 电容介质不可能不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电生。 1、整流利用二极管单向导电性，可绨逊较蚪惶姹浠的交流电变换成单一方向的脉冲直流电。一、由于BGA的管脚叫密，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。

　　二、将焊料溶液（焊料的配置方法在“ ‘关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法’的补充”一贴中讲过）涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上，然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。