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　　 这种方法不再奏效。设计工作量大，而且非常复杂，人工检查方法太不可靠。竞争环境要求设计人员根据仿真和经验，采用技术节点留出明显的余量，优化性能、占用空间和可靠性。

　　相比预防外部因素（例如静电放电）引起的重大故障，设计人员现在必须处理好更不易察觉的设备退化。 有在小电流下使用的逻辑运算和在数百毫安下使用的磁芯激励用开关二极管。此时超快恢复二极管的隽魉鸷囊呀咏甚至超过电源输出功率的50%。较准确的是: 将万用表置R×10或R×1档在路测二、三极管的PN结正、反向电阻， 早在1938年，德国物理学家Walter Schottky了金属-半导体的模型。而峰值吸收功率等于这个电流与串联管电压之和的乘积。LT Electronic的首席执行官说: ”较低的介电常数答应电旌旗灯号疾速传输；优越的热功能使元件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下优越运转。

　　5、ffc排线可挪动、弯曲、改变而不会损坏导线，可以服从分歧外形和非凡的封装尺寸。