详细说明
1、导体的连接导体连接要求低电阻和足够的机械强度,连接处不能出现尖角。中低压电缆导体连接常用的是压接,压接应注意:
(1)选择合适的导电率和机械强度的导体连接管;
(2)压接管内径与被连接线芯外径的配合间隙取0.8~1.4mm;
(3)压接后的接头电阻值不应大于等截面导体的1.2倍,铜导体接头抗拉强度不低于60N/mm2;
(4)压接前,导体外表面与连接管内表面涂以导电胶,并用钢丝刷破坏氧化膜;
(5)连接管、线芯导体上的尖角、毛边等,用锉刀或砂纸打磨光滑。
2、内半导体屏蔽处理。
凡电缆本体具有内屏蔽层的,在制作接头时必须恢复压接管导体部分的接头内屏蔽层,电缆的内半导体屏蔽均要留出一部分,以便使连接管上的连接头内屏蔽能够相互连通,确保内半导体的连续性,从而使接头接管处的场强均匀分布。
3、外半导体屏蔽的处理。
外半导体屏蔽是电缆和电缆接头绝缘外部起均匀电场作用的半导电材料,同内半导体屏蔽一样,在电缆及接头中起到了十分重要的作用。外半导体端口必须整齐均匀还要求与绝缘平滑过渡,并在电缆接头增绕半导体带与电缆本体外半导体屏蔽搭接连通。