HX-801助焊剂为透明液体，用于波峰焊高级绿油双面板和一般的PCB板焊接，因不含松香，焊后无残留，对遮光板看不到任何杂物，无色透明，完全达到不清洗，焊后正因为不会干扰TES测试，HX-801符合IPC-SF-808 SPECIFICATTON标准，可用来焊接高级PCB板属L3N能与阿尔法(RF-800)想提并论完全达到免清洗。无残留，高阻抗环保高级助焊剂。

　　1.波峰焊机参数

　　预热温度:90-1100C(板面实际温度)

　　锡炉温度:255-2650C

　　走板速度:1.1-1.4m/min之间

　　2.浸焊参数

　　将线路板或焊接元件浸入焊剂少许流平流率，浸入锡槽3-5秒，锡炉温度控制在2600之内。

　　严禁与其它助焊剂混用，溶剂中不能添加稀释剂，清洗锡炉及链抓使用HX-300稀释剂。

　　易燃，瓶盖密闭远离火源，放在常温下通风处，用20L蓝色胶桶包装。