HX-801免洗助焊剂为无色透明液体，用于普通PCB板焊接和波峰焊高级绿油双面板。因不含松香，焊后无残留，完全达到不清洗，HX-801符合IPC-SF-808 SPECIFICATTON标准，可用来焊接高级PCB板能与阿尔法(RF-800)想提并论完全达到免清洗，是一款值得选购的理想助焊剂。

　　1.波峰焊机参数

　　预热温度:90-1100C(板面实际温度)

　　锡炉温度:255-2650C

　　走板速度:1.1-1.4m/min之间

　　2.浸焊参数

　　将线路板或焊接元件浸入焊剂少许流平流率，浸入锡槽3-5秒，锡炉温度控制在2600之内。

　　严禁与其它助焊剂混用，溶剂中不能添加稀释剂，清洗锡炉及链抓使用HX-300稀释剂。

　　易燃，瓶盖密闭远离火源，放在常温下通风处，用20L蓝色胶桶包装。