3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

　　产品功能

　　快速编程，友善的编程界面

　　多种测量方式

　　真正一键式测量

　　八方运动按钮，一键聚焦

　　扫描间距可调

　　强大的SPC功能

　　锡膏3D模拟功能

　　MARK偏差自动修正

　　一键回屏幕中心功能

　　二、产品特色   

　　自 动 识 别 目 标

　　本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

　　[特点]

　　1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服变形造成的误差

　　2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

　　3、测量方式:全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量

　　4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

　　5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

　　6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

　　7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

　　8、自动生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图 等

　　9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

　　10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表     

　　三、产品参数

　　1、 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

　　2、 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

　　3 、测量原理:激光3角函数法测量

　　4、软体语言:中文/英文

　　5、 照明光源:白色高亮LED

　　6、 测量光源:红色激光模组

　　7 X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊制)

　　8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

　　9、 视野范围:5mm*7mm

　　10、 相机像素:300万/视场

　　11、 最高分辨率:0.1um

　　12、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um

　　13、 重复测量精度:高度小于1um，面积体积

　　14、 放大倍数:50X

　　15、 最大可测量高度:5 mm

　　16、 最高测量速度:250Profiles/s

　　17、 3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

　　18、 SPC软件:产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

　　19、 操作系统:Windows7

　　20、 计算机系统:双核P4，2G内存，20寸LCD

　　21、 电源:220V 50/60Hz

　　22、 最大消耗功率:500W

　　23、 重量:约85KG

　　24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)