3D 6500锡膏测厚仪产品参数

　　特点:

　　1.采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。

　　2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。

　　3.误差来源少，稳定可靠。

　　4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。

　　5.可同时监控数条生产线。

　　6.完善的统计功能，直观的图表。

　　7.测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。

　　8.操作简便。

　　规格参数:

　　量 程:35mm(70mm可选) 

　　最大测量高度:55mm（90mm可选）

　　分辩率:1um 

　　机器精度:6um 

　　有效工作台面:400x600mm 

　　放大倍数:40~560X（2x数码变倍） 

　　激光器功率:30mw 

　　视频输出:PAL标准制式 

　　通信端口:标准RS232 

　　电 源:220VAC50HZ 

　　外 形:W600xD550xH650mm