详细说明
产品:ASC-SPI 7500
加工定制:是 | 类型:锡膏测厚仪 | 品牌:ASC |
型号:7500 | 测量范围:350mm(X)x 300mm(Y)(mm) | 显示方式:简体中文、英文 |
电源电压:单AC220V60/50Hz(V) | | |
3D锡膏测量仪
ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率
l 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
l 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
l 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
l 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等
;
l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.
[技术参数]
最高测量精度 | 高度:0.5µm, |
重复精度 | 高度:低于1µm,面积 |
放大倍率 | 50X |
光学检测系统 | 130万彩色相机,自动聚焦 |
激光发生系统 | 红光线激光 |
自动平台系统 | 3轴全自动平台 |
测量原理 | 非接触式激光束 |
X/Y可移动扫描范围 | 350mm(X)x 300mm(Y) |
最大可测量高度 | 5mm |
测量速度 | 最大30 Profiles/S |
SPC软件 | Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text |
计算机系统 | 双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
软件语言版本 | 简体中文、英文 |
电源 | 单相AC220V 60/50Hz |
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