详细说明
环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理量有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而分离效率也更高。
环填料的理论板数随填料尺寸和塔径的增加而降低，对于小直径塔的填料来说，这一点更为明显，塔径的增大使理论板数降低的幅度很大（在Dr／d＞10时，HETP＝0.8〜1.2Dr，而当Dr／d＞70时，填料效率显著降低）。随气速的提高而增大，同时随填料的表面润湿率的下降而降低，θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。