详细说明
原材料:复合高分子＋微波吸收材料
厚度（mm）:0.15、0.20、0.25、0.30、0.50
标准尺寸（mm）:250mm*80m
适应温度（℃）:-30～120
磁导率150u
电子阻抗（Ω／□）:Min.1.0×109
频率范围:100MHz～6GHz微波吸收
密度（g／cm³）:3.4±0.5
抗张强度（kgf／cm2）:5.4
产品应用:抑止电磁波干扰和噪音辐射。
抑止噪音、ESD的传导
厂家供应
吸波材应用对象
| 性电路版（FPCB） | 1手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 | 相当于一个高频下的磁环电感，抑制设备的纹波及尖峰 | 环上一圈 |
| 2 | 高速CPU芯片 | | 直接吸收电磁波衰减耦合噪声 | 直接贴在芯片上 |
| 3 | 图像处理器 | | 直接吸收电磁波衰减耦合噪声 | 直接贴上 |
| 4 | 振荡芯片 | | 直接吸收电磁波衰减耦合噪声 | 直接贴上 |
| 5 | 储存芯片 | | 直接吸收电磁波衰减耦合噪声 | 直接贴上 |
| 6 | 高速信号线速 | 手提数码的USB数据线、高速端口连接线束，蓝牙及无线局域网等设备 | 吸波与屏蔽作用，降低线束EMI干扰，降低线束本身因联结而导致的耦合干扰 | 对折包裹或绕包 |
| 7 | 应用于屏蔽罩内壳 | | 吸波，将杂波转化为低热散发出去，解决罩内腔穴共振及PCB或金属壳体小缝缝合，降低电磁波对内部敏感器件的干扰 | 贴在屏蔽罩内壁及辐射源上 |
| 8 | 高速微处理器 | | 强化静电放电的控制衰减高速微处理器自身产品的杂波 | 贴合于微处理器的外面 |
解决方案的高磁导率吸波材料，不但需要较高的磁导率实部，同时希望具有较高的磁导率虚部（俗称“高磁损”）。浅析原理:较高的磁导率实部可以更多的集束干扰源的磁通量，较高的磁导率虚部可以有效的将所集束磁通量转换为潜热消耗掉，从而减少或消除干扰源的电磁辐射干扰危害。从市场营销人员目前所掌握的资料分析，符合本特性的吸波材料的磁导率实部愈高，其相对低频的吸收效果愈好，且有效吸收频率愈宽。
抗金属干扰解决方案的高磁导率吸波材料，在需要较高的磁导率实部的同时，希望具有较低的磁导率虚部浅析原理:较高的磁导率实部可以更多的集束通信天线信号的磁通量，从而有效减少或消除当天线紧贴金属时产生的“金属涡流”现象，同时较低的磁导率虚部又不会过多的损耗所通过的通信信号能量，保证通信识别的响应和有效的识别距离。目前在RFID/NFC抗金属干扰的应用上，吸波材料仅能为13.56MHz及以下频率的RFID/NFC提供解决方案，其原由:一般吸波材料的磁导率在及以下频率的RFID/NFC抗金属干扰提供解决方案的同时，由于吸波材料的插入改变了天线的线间电容、阻抗及天线与金属底板之间的距离（增大）和介电常数，这些都可能导致读卡器或标签天线的共振频率发生偏移而影响实际通信效果，因而公司技术人员必须了解自身吸波材料体系的相关特性，以指导客户正确的调节天线共振频率以达到最佳的通信效果。