详细说明
聚脂基材金属层材质压延铜层数多层用途基材:基材厚度:0.025mm---0.125mm铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；叠层分析:PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等