FPC特点

　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

　　FPC生产流程

　　1. FPC生产流程:

　　1.1 双面板制程:

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　1.2 单面板制程:

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货