层数:8层

　　板材:FR-4

　　铜厚:2oz

　　板厚:1.6mm

　　阻焊颜色:绿色

　　字符颜色:白色

　　表面处理:沉金

　　PCB制程能力

　　表面工艺处理: 无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP

　　制作层数: 单面,双面,多层4-10层

　　板厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM

　　最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM; 最小线距:0.15MM

　　最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM; 最小孔径:0.3MM

　　抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

　　阻焊剂硬度: ＞5H

　　热 冲 击: 288℃ 10SES

　　燃烧等级: 94V1防火等级

　　可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

　　基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

　　电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

　　常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊

　　)、FR-4(全玻绊) 铝基板