聚酰亚胺薄膜（PI膜）

　　聚酰亚胺薄膜(Polyimide

　　Film)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。

　　被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

　　公司生产的聚酰亚胺膜规格(厚度)主要有:

　　0.015mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm、0.25mmm等，宽度在10mm到660mm之间可任意分切。产品除卷材外还可冲型。

　　"FaR . a ����q @ r alse" SourceValue=".05" UnitName="mm"

　　w:st="on">0.05mm、0.075mm、0.10mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.188mm、0.2mm、0.225mm、0.25mmm等，宽度在60mm到1000mm之间可任意分切。离型面有单、双面离型。剥离力有大致轻、中、重离型，也可按客户具体要求克重生产。长度可根据客户要求复卷。产品除卷材外还可切片、冲型。

　　建议储存于45℃以下的干燥洁净的库房中，不应靠近火源、热源或受日光直射；防潮；薄膜表面不可受挤压。