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　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

　　一、回流焊工艺的设置和调制技巧

　　回流焊温度曲线

　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

　　3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;

　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;

　　6.采用上冷下热的设置;

　　7.考虑较缓慢的冷却。

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　　由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球仪器公司的贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。

　　位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。

　　7、相邻温区串温评估设备的串温特性，一般是将相邻温区温差设置到设备的限值，如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线，观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象，就是相邻温区间存在温度差，如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差，170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。