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　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

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　　PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。

　　焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。

　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链

　　无论是简单的家用电器、复杂的智能设备,还是工业控制系统,都离不开PCB板的支持。PCB板的构成与分类 一般来说,PCB板主要由以下几个部分组成: 基材:通常由玻璃纤维或环氧树脂制成,提供机械支撑和缘功能。 导电层:由铜箔构成,负责传输电流和信号。 阻焊层:保护电路板的铜箔不被氧化,短路。

　　字符层:标记电路板上元件的位置,便于组装和维护。

　　从分类上,根据导电层的数量,PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。具体说来,单面板是基本的PCB类型,它一面是导电层(铜箔),另一面则是非导电材料。这种设计简单,通常用于低复杂度的电路,如简单的家电或电子玩具。双面板则在PCB的两面都有导电层,意味着电气连接可以通过两面实现。双层板比单层板能够实现更加复杂的电路设计,适合更高要求的电子产品,如汽车电子、消费类电子等。多层板则是4层及以上的PCB板,通过内部导线连接,适用于高度集成的大型电路。其中,在多层板中,高多层PCB正成为外界关注的焦点。从人形机器人到AI大模型,高多层PCB都在背后发挥着重要作用。PCB的功能与应用