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　　结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座，且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间，对更平滑的提升有保护作用，从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作，更准确地进行定位。

　　锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等，等于缸体的压力，并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力，可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离，分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件，能有效地消除因反光引起的图像不清晰，提高了图像识别的度，并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源，更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转，较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。

　　甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。

　　热气回流焊热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。 3、热丝回流焊 利用加热金属进行直接的焊接，经常使用在电缆上，它的接头具有一定的柔性，那么通过加热不需要锡膏的方法，从而来进行焊接，因为其属于比较高难的焊接技术，那么就导致了焊接的速度比较慢，这样就减缓了工作效率。 感应回流焊利用电感涡流的一种原理，这种产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而就大大的提升了加热速度，但是也因为缺少载体就不好控制温度，技术不到家的话就容易出现错误。 5、激光回流焊

　　首先应配备有比较完整的工控机操作系统和适合生产过程控制的应用程序，使机器的操作简单、使用合理、控制性能好。 6、适当的计算精度和运算速度

　　一般工业对象，对于精度和运算速度的要求并不苛刻，通常字长为8-32位，速度在几万次每秒至100万次每秒，内存容量为4-64KB等。但随着自动化程度的发展，对于精度和运算速度的要求也在不断提高，应根据具体的应用对象及使用方式选取合适的工控机。7、较长的生命周期