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　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

　　一、回流焊工艺的设置和调制技巧

　　回流焊温度曲线

　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

　　3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;

　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;

　　6.采用上冷下热的设置;

　　7.考虑较缓慢的冷却。

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　　21、温区数量与炉体长度设备温区数量多，温度曲线调整会更加细腻，有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大，生产时链速可以更快，生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划，如从左向右流，从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要，设备高温环境下工作，轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率，大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定，一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。

　　粘合剂:使用适当的粘接剂将元件粘接到PCB上，粘接剂能够在高温环境下保持稳定。4. 焊接质量检测:对焊接点进行性测试和质量检测，以确保焊接质量符合要求。 总之，回流焊是一种常用的电子元器件连接技术，通过控制温度和选择适当的焊接材料，可以实现、的焊接过程，广泛应用于电子制造行业。 1、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

　　IPC:即基于PC总线的工业电脑。据2000年IDC统计目前PC机已占到通用计算机的95%以上，因其价格低、质量高、产量大、软/硬件资源，已被广大的技术人员所熟悉和，这正是工业电恼热的基础。其主要的组成部分为工业机箱、无源底板及可插入其上的各种板卡组成，如CPU卡、I/O卡等。并采取全钢机壳、机卡压条过滤网，双正压风扇等设计及EMC（electromagneticcompatibility）技术以解决工业现场的电磁干扰、震动、灰尘、高/低温等问题。