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　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

　　一、回流焊工艺的设置和调制技巧

　　回流焊温度曲线

　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

　　3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;

　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;

　　6.采用上冷下热的设置;

　　7.考虑较缓慢的冷却。

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　　检查机床各传动、连接、润滑等部位及防护保险装置是否正常，装模具螺钉牢固，不得移动。4.机床在工作前应作空运转2-3分钟，检查脚闸等控制装置的灵活性，确认正常后方可使用，不得带病运转。 5.模具时要紧牢固，上、下模对正，位置正确，用手搬转机床试冲(空车)，确保在模具处于良好情况下工作。 6.开车前要注意润滑，取下床面上的一切浮放物品。 7.冲床取动时或运转冲制中，操作者站立要恰当，手和头部应与冲床保持一定的距离，并时刻注意冲头动作，严禁与他人闲谈。8.冲制或猥制短小工件时，应用专门工具，不得用手直接送料或取件。

　　真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，0区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。温区至第9温区为段轨道，0区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。真空回流焊经过十几年的发展逐渐成熟，真空区从原来的纯保温抽真空到现在的红外加热抽真空，对产品IMC的生成及温度曲线的调整影响已基本可以忽略。相信未来真空回流焊在更多高端产品上应用愈加广泛。

　　化的控制软件: 工控机搭载的工业自动化软件，能够对各种设备、机器进行控制。这些软件通常具有可编程逻辑控制（PLC）和人机界面（HMI）等功能，使用户能够灵活配置和管理生产流程。广泛应用领域: 工控机广泛应用于制造业、能源领域、交通运输、医疗设备等多个行业。在制造业中，工控机可以控制机械臂、生产线，提高生产效率；在交通运输中，它可以用于智能交通灯控制和车辆监测。远程监控与管理: 随着信息技术的发展，工控机也具备了远程监控和管理的能力。工程师可以通过互联网远程访问工控系统，及时诊断和解决问题，提高系统的可维护性。购买工控机通常发生在需要自动化控制的工业领域。制造企业、电力公司、化工厂等对于生产过程的精密控制和监测有着迫切需求。在这些领域，工控机不仅提高了生产效率，还增强了生产系统的稳定性和性，为企业创造了更大的价值。