常平回流焊回收快速处理

　　回流焊焊接工艺管制技巧

　　回流焊工艺流程

　　上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:

　　1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;

　　2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;

　　3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;

　　4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

　　5.锡膏印刷钢网开口偏内;

　　6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

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　　这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

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　　性:工业PC具有在粉尘、烟雾、高/低温、潮湿、震动、腐蚀和诊断和可维护性，其MTTR（MeanTimetoRepair）一般为5min，MTTF10万小时以上，而普通PC的MTTF仅为10000～15000小时。实时性，工业PC对工业生产过程进行实时在线检测与控制，对工作状况的变化给予响应，及时进行采集和输出调节（看门狗功能这是普通PC所不具有的），遇险自复位，系统的正常运行。