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　　回流焊焊接工艺管制技巧

　　回流焊工艺流程

　　上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:

　　1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;

　　2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;

　　3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;

　　4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

　　5.锡膏印刷钢网开口偏内;

　　6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

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　　中文名:贴片机外文名:Surface Mount System别名:“贴装机”、“表面贴装系统”、拾放机分类:手动、半自动和全自动品牌:YAMAHA雅马哈(日本)等应用:SMT的生产线贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。2、分为手动和全自动两种。

　　热气回流焊热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。 3、热丝回流焊 利用加热金属进行直接的焊接，经常使用在电缆上，它的接头具有一定的柔性，那么通过加热不需要锡膏的方法，从而来进行焊接，因为其属于比较高难的焊接技术，那么就导致了焊接的速度比较慢，这样就减缓了工作效率。 感应回流焊利用电感涡流的一种原理，这种产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而就大大的提升了加热速度，但是也因为缺少载体就不好控制温度，技术不到家的话就容易出现错误。 5、激光回流焊

　　工控设备是指用于控制和监测工业自动化过程中的机械、电子和计算机装置的设备。广泛应用于制造业、能源行业、交通运输、物流和建筑等领域。国产工控设备以其性和稳定性等优势，逐渐在市场中崭露头角，下面介绍国产工控主板及工控机的特点。工控主板:作为工控设备的核心部件之一，工控主板采用不同的芯片和架构，具备强大的计算和处理能力。国产工控主板采用的芯片和技术，响应迅速、稳定运行，能够满足复杂工业自动化过程的需求，并且经过严格测试和设计，能够在恶劣的工业环境下正常运行，抗电磁干扰、抗强震、抗高温等出能力。接口配置灵活，拓展性强，可以根据需要通过扩展模块实现更多的功能和应用。