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　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

　　一、回流焊工艺的设置和调制技巧

　　回流焊温度曲线

　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

　　3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;

　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;

　　6.采用上冷下热的设置;

　　7.考虑较缓慢的冷却。

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　　滑块也是一大块的金属，和模具的上模连接，在冲床加工时会上下移动，当模具的上下模密合时，其中的工件就会产生形变。冲床一般会以电路（例如用可编程控制器）或是机械的方式连结到自动送料机，可以控制原料的进给。若原料是整卷的钢片，会先放卷，通过校直机（straightener）后再进入模具。也有些冲床会加装吨位显示器，可以显示每次冲击时的力量。 冲床有其危险性，若冲床工作，滑块下滑时，作业员的手或其他部位仍在冲模内，就可能造员的伤亡。因此需要有其他性的措施。 本质设计的作法是让冲床的启动有距离够远的二个按钮，需作业员双手都按才能启动，避免在冲床启动时作业员的手因在冲模内而受伤。

　　真空回流焊设备评估时需注意以下事项:轨道变形与卡板；真空抽取分阶段；真空腔体加热能力；真空区总体时间节拍，一般建议采用双规设备；真空密封度等。部分医疗产品元件不耐高温，部分通讯产品部件不耐高温，产品在有限的温度条件下完成焊接，这就催生了汽相焊接。 汽相焊接基本原理是选用合适的固定沸点的液体，对其加热使其汽化，汽化的液体对腔体内的产品加热，冷却后的气体变成液体重新汇集到底部，再加热汽化，反复使用，直至焊锡熔化形成焊点。为减少焊点内的气泡，汽相焊阶段也抽真空除气泡，是为真空汽相焊。

　　五金机械设备:机床、泵、阀门、食品机械、仪器仪表加工、包装材料制造； 7、五金材料制品:合金、金属加工材料、普通钢材、不锈钢材、金属丝、绳、金属网、废金属； 8、通用配件 :紧固件、轴承、弹簧、密封件、索具、齿轮、模具、磨具；9、手动工具:日用工具、研磨、液压、起重、测量、锯、锤子、螺丝刀、扳手、电动、手动； 10、建筑五金 :气动、门窗、管件、厨房、灯具、卫浴、锁具、施工、建材、涂料；