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　　回流焊焊接工艺管制技巧

　　回流焊工艺流程

　　上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:

　　1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;

　　2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;

　　3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;

　　4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

　　5.锡膏印刷钢网开口偏内;

　　6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

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　　根据形状分类1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济，国内私营企业及部分国营单位用的较多。 2、立式回流焊炉 立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等。国内研究所、外企、企业用的较多。 三、根据温区分类 回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

　　回流焊主要是用来焊接已贴装好元件的PCB线路板，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气固化在一起，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小编就跟大家分享回流焊的工作原理:一、回流焊原理 回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上，回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接的目的。

　　冲床是机械加工当中普通的，常用设备当中的一种，机加工设备包括加工旋转部件用的車床，加工平面用的铇床，加工高精度的磨床，加工齿轮用的铣床，等等，其中加工钣材成型的就用冲床啦，冲床的工作原理就是通过冲头的上下往返运动，配制成型模具完成部件的加工，冲床结构有多种加工小的可以用曲轴冲。床加工大的可以用液压机来完成在热加工用摩擦压力进行加工，总之冲床是一种机械加设备，是制造行业不可缺少的设备。