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　　回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

　　一、回流焊工艺的设置和调制技巧

　　回流焊温度曲线

　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

　　3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;

　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;

　　6.采用上冷下热的设置;

　　7.考虑较缓慢的冷却。

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　　CNC（数控系统）CNC，全称计算机数字控制系统，是一种根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能的计算机系统。CNC具有高精度、率和高性的特点，广泛应用于机械加工、模具制造等领域。 1. 高精度:采用的数控技术和伺服驱动装置，实现对机械加工的控制。

　　2. 率:可以自动完成复杂的加工任务，提高生产效率。

　　3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保系统的稳定运行。

　　回流焊的工艺流程通常包括预涂锡膏、贴片、回流焊接和冷却等步骤。在预涂锡膏阶段，将适量的焊膏涂抹在电路板的焊接位置上。接下来是贴片步骤，将电子元器件准确地放置在涂有焊膏的焊接位置上。然后是回流焊接阶段，将贴好元器件的电路板送入回流焊炉中，通过控制温度和时间，使焊膏熔化并与焊接区域形成良好的焊点。是冷却阶段，使焊接区域迅速冷却并固化焊点。回流焊设备通常由预热区、吸热区、回流区和冷却区组成。预热区的目的是将电路板从室温逐渐加热到焊膏开始熔化的温度，以避免急剧的温度变化对元器件造成热冲击。吸热区则保持一定的温度和时间，使焊膏充分熔化并润湿焊接区域。回流区是焊接过程中的关键区域，其温度和时间控制对于形成的焊点。冷却区则负责迅速冷却焊接区域，使焊点固化并增强焊接的性。

　　高性能:IPC采用高性能的CPU、硬盘和内存配置，确保在处理复杂工业任务时的运行。2. 的接口:提供多种I/O接口，如USB、串口、并口等，方便与其他工业设备连接。 3. 扩展性强:支持多种扩展卡和板卡，可根据实际需求进行灵活配置。

　　4. 稳定性和性:采用的设计和材料，具有良好的防尘、防潮、防振动和抗电磁干扰能力，确保在恶劣工业环境中稳定运行。

　　IPC广泛应用于工业自动化、机器人控制、数据采集与处理等领域。例如，在自动化生产线上，IPC可以作为主控制器，实现对生产过程的实时监控和调度。二、PLC（可编程控制系统） PLC，全称可编程逻辑控制器，是一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器。PLC采用模块化设计，可以方便地进行编程、调试和维护，具有较高的性和稳定性。