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　　回流焊焊接工艺管制技巧

　　回流焊工艺流程

　　上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:

　　1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;

　　2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;

　　3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;

　　4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

　　5.锡膏印刷钢网开口偏内;

　　6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

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　　性价比:虽然工控机的初期投资相对较高，但从长期使用的角度来看，由于其维护成本低、故障率低、使用寿命长，因此在整体性价比上相较于商业电脑更具优势。在工业环境中的应用中，企业需考虑的不仅仅是单次购置成本，还需审视设备的生命周期及整体运营成本。工控机的常见类型

　　l嵌入式工控机:嵌入式工控机是工业计算机的重要类型，其设计旨在满足特定的应用需求。这类工控机通常具有体积小、功耗低、响应速度快等优点，常被用于需要实时数据处理和控制的场合。例如，嵌入式工控机在生产线自动化中可以用于控制设备的运行状态，实现的生产管理。此外，由于其高度集成的特性，嵌入式工控机经常用于智能家居、交通监控等领域。在设计上，嵌入式工控机通常会考虑到操作环境的苛刻性，因此它们往往具备较强的抗震动和抗温度变化能力。

　　回流焊使用氮气有以下优点:1. 减少氧化:在焊接过程中，焊点和焊盘会暴露在空气中，易受氧化影响。使用氮气可以减少氧气的存在，从而减少焊点和焊盘的氧化，提高焊接质量和性。 2. 焊接不良:在焊接过程中，如果焊点或焊盘表面存在污染或氧化，可能会导致焊接不良。使用氮气可以减少这些问题的发生，从而提高焊接质量和性。 3. 提高焊接速度:使用氮气可以在焊接过程中提高温度，从而加快焊接速度，提高生产效率。

　　工控机全称工业控制计算机，或者叫工控电脑和工业电脑，简称IPC。它是一种采用总线结构，为工业生产控制而设计的的计算机，用于对工业生产过程中的机器设备、生产流程、数据参数等进行监测与控制。本篇苏州研讯电子科技有限公司就来简单介绍下工控机的组成及特点。工控机的组成: 工控机的组成分为软件和硬件两个部分。软件部分包括操作系统、工控软件、驱动程序以及其他应用软件。硬件部分包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡、机箱、I/O接口以及其他外设等。