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　　1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

　　3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　芯片的定义是什么？

　　芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。

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　　15、有MCR100等。,双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列（电引脚向下，面对有字符的一面时）。加在控制G上的触发脉冲的大小或时间改变时，就能改变其导通电流的大小。,T1,T2,G,TLC336,双向可控硅,双向可控硅的特性,与单向可控硅的区别是，双向可控硅G上触发脉冲的性改变时，其导通方向就随着性的变化而改变，从 而能够控制交流电负载。而单向可控硅经触发后只能从阳向阴单方向导通，所以可控硅有单双向之分。,电子制作中常用的双向可控硅有TLC336等。,基本元件的安装与使用,下面将就以上介绍的基本元件在实际电路中的安装进行一些介绍。,元件的安装固定方式,根据外壳大小、数量等可分为直立式和横卧式两种，可按照要求排列。,下图也是各种不同的元件固定形式,一般来说，元件安装时要与线路板留出一定距离，避免出现问题。,比较几种元件的安装,3瓦以上电阻的安装,正确,不正确,正确,不正确,普通电阻的安装,电容的安装,高度不齐,不规范,未成型且管脚高度高,

　　AT:标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布。

　　2、Baby AT:袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。

　　ATX:改进型的AT主板，对主板上元件布作了优化，有的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用。4、BTX:是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low-profile）设计，使部件布更加紧凑。

　　硅片（Wafer）:芯片的基础材料，通常使用高纯度的硅。 电路层（Layer）:通过光刻、蚀刻等工艺，将电路图案转移到硅片上。

　　封装（Package）:将加工完成的芯片进行保护，方便与外界连接。根据功能和应用领域的不同，芯片可以分为以下几类

　　通用芯片:如处理器（CPU）、图形处理器（GPU），用于执行多种任务。

　　芯片:如数字信号处理器（DSP）、嵌入式处理器，专门针对某一类应用进行优化。