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　　元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)

　　电子元器件

　　元件分为:

　　1、电路类元件:二极管，电阻器等等

　　2、连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

　　二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

　　器件分为:

　　1、主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.

　　电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

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　　硅片（Wafer）:芯片的基础材料，通常使用高纯度的硅。 电路层（Layer）:通过光刻、蚀刻等工艺，将电路图案转移到硅片上。

　　封装（Package）:将加工完成的芯片进行保护，方便与外界连接。根据功能和应用领域的不同，芯片可以分为以下几类

　　通用芯片:如处理器（CPU）、图形处理器（GPU），用于执行多种任务。

　　芯片:如数字信号处理器（DSP）、嵌入式处理器，专门针对某一类应用进行优化。

　　3，电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:

　　一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

　　SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。

　　MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。

　　LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。

　　VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

　　1）接触主板前，应先摸一下墙壁，金属管等释放身上的静电，安装主板时，拧螺丝用力均匀，固定住即可，变形；2）清理主板灰尘，用吹气球、小毛笔刷、吹风机等，细心吹去各个角落的灰尘；

　　3）内存条插槽两边有卡子，拔出内存条时，两边同时下压，弹出内存条，安装时对准插槽，用力下压，两边抠住卡子往上扳，用力均匀适度；

　　4）机箱内各个电源线、信号线排列整齐，捆扎好有利于散热；