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　　电子料分类的标准及有效分类方式

　　在电子领域，电子料的分类是一项重要且复杂的工作。电子料的分类标准多种多样，以下为您详细介绍。

　　首先，按照电子料的功能进行分类。这一分类方式能够清晰地反映出电子料在电路中的作用。例如，可分为电阻类、电容类、电感类、晶体管类、集成电路类等。电阻类电子料用于限制电流、分压等；电容类用于存储电荷、滤波等；电感类用于滤波、储能等；晶体管类在放大信号、开关控制等方面发挥作用；集成电路类则将众多电子元件集成在一个芯片上，实现复杂的功能。

　　其次，依据电子料的封装形式来分类。常见的封装形式有直插式、贴片式等。直插式电子料具有引脚，通过插入电路板的插孔进行连接；贴片式则直接贴装在电路板表面，这种封装形式节省空间，有利于电子产品的小型化。

　　再者，根据电子料的材料特性分类。比如分为金属材料、半导体材料和绝缘材料等。金属材料常用于导线、接插件等；半导体材料如硅、锗等是制造晶体管、集成电路的基础；绝缘材料则用于隔离电路中的不同部分。

　　另外，还可以按照电子料的工作频率分类。分为低频、中频和高频电子料。不同频率范围的电子料在性能和应用上有很大差异。

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　　对称多处理结构由于CPU速度和性能不断提高，微机服务器和工作站由于其突出的性能价格比，越来越受到重视。于是，支持对称多处理器结构的主板也相继问世。目前市场常见的多为支持两颗CPU的Pentium、Pentium Pro和Pentium Ⅱ 主板，主要用于小型服务器领域。在安装两颗CPU的情况下，性能比一颗时提高60％～80％。当然，只有在支持对称多处理器的操作系统下，比如Windows NT，才能发挥两颗CPU的功能。

　　（5）大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）:逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　桌面管理界面DMI技术DMI，即Desktop Management Interface桌面管理接口，是用来让系统保存自身及外围设备相关资料的应用程序。通过DMI可以在操作系统级查询系统配置信息(不用进入BIOS)，包括CPU、内存、I／O扩充插槽等。DMI可以将上述资料存储在BIOS中的特定位置，也可以利用DMI对资料库中系统配置情况作出修改以适应不同环境的系统需求(不必进入BIOS)。