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　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

　　要实现根据不同标准对电子料的有效分类，需要做好以下几点。首先，对各类标准有清晰准确的理解。其次，建立完善的分类体系和数据库，便于管理和查询。在分类过程中，要严格遵循标准，避免混淆和错误。同时，不断更新和优化分类方法，以适应电子行业的快速发展和新的电子料的出现。

　　总之，电子料的分类标准丰富多样，通过合理的分类方式能够提高电子料的管理效率，为电子产品的设计、生产和维修提供有力支持。

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　　10、管的正,红表笔接触的是二管的负。,二管截止,阻值很大(一般为几百千欧),这就告诉我们黑表笔接触的是二管的负,红表笔接触的是二管的正。,3.检测发光二管,一般发光二管的正向压降为1.5v-2.3v,用两个万用表串联可进行检查。,用两块万用表，拨到相同电阻档(Rx1档)，串联起来，当作电压源。,接入二管，正常的发光二管便会发光,五、晶体三管,晶体三管是由两个做在一起的PN结，,和相应导线,封装组成。,发射区,发射结,基区,集电结,集电区,PNP型,NPN型,三管的分类,依工作频率分为:低频三管和高频三管依工作功率分为:小功率、中功率和大功率三管依封装形式分为:

　　把CPU的位置放在靠近主机电源的第二风扇的位置，让主机电源的散热风扇直接吹CPU，因此CPU上只需要一个散热片即可，甩掉了直接扣在CPU上性能不的小散热风扇。CPU和稳压电路的散热片再也不会影响全长的扩展板卡的安装了。2.内存条位于主板的，使得升级、安装方便。同时，从主机电源第二风扇吹来的气流也使得内存条的散热情况大大好转。

　　3.ATX主板的边缘直接提供了2个串口、1个并口、1个PS／2键盘和1个PS／2鼠标的接口，甚至有的主板还提供有一个接口和三个音频接口，如华硕的SP98AGP－X主板。有效地减少了主机内部线缆的数目，提高了整机的性，降低了电磁辐射和信号裒耗改善了整机的性能。

　　主板上的BIOS会尽可能地收集系统信息，将它存在主板上Flash EPROM中一个4K的小块中，DMI可以恢复数据库中的系统信息??这个数据库叫作MIFD(Management Information Format Database)。该BIOS允许动态实时更新DMI信息，DMI还允许在手工加入BIOS不能探测到的信息如使用者姓名、销售商、计算机编号等。管理者根据DMI提供的信息，很容易地发现系统故障。该接口不仅为管理者提供更多的方便，还能降低维护成本。