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　　电子料分类的标准及有效分类方式

　　在电子领域，电子料的分类是一项重要且复杂的工作。电子料的分类标准多种多样，以下为您详细介绍。

　　首先，按照电子料的功能进行分类。这一分类方式能够清晰地反映出电子料在电路中的作用。例如，可分为电阻类、电容类、电感类、晶体管类、集成电路类等。电阻类电子料用于限制电流、分压等；电容类用于存储电荷、滤波等；电感类用于滤波、储能等；晶体管类在放大信号、开关控制等方面发挥作用；集成电路类则将众多电子元件集成在一个芯片上，实现复杂的功能。

　　其次，依据电子料的封装形式来分类。常见的封装形式有直插式、贴片式等。直插式电子料具有引脚，通过插入电路板的插孔进行连接；贴片式则直接贴装在电路板表面，这种封装形式节省空间，有利于电子产品的小型化。

　　再者，根据电子料的材料特性分类。比如分为金属材料、半导体材料和绝缘材料等。金属材料常用于导线、接插件等；半导体材料如硅、锗等是制造晶体管、集成电路的基础；绝缘材料则用于隔离电路中的不同部分。

　　另外，还可以按照电子料的工作频率分类。分为低频、中频和高频电子料。不同频率范围的电子料在性能和应用上有很大差异。

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　　AT:标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布。

　　2、Baby AT:袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。

　　ATX:改进型的AT主板，对主板上元件布作了优化，有的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用。4、BTX:是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low-profile）设计，使部件布更加紧凑。

　　（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　（二）按制作工艺分类

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　（三）按集成度高低分类

　　集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。

　　软硬盘接口现在放到了距软硬盘支架近的地方，缩短了线缆的长度，有利于使用高速的UltraI硬盘。5.ATX主板提供了3.3V直流电源。为了降低功耗，主板上使用3.3V低电压的设备越来越多，比如CPU、168线SDRAM内存等。采用ATX标准以后，主机电源直接提供了3.3V电压，因此减少了主板上采用的元件数，不仅降低了主板的成本，同时也有利于提高性和机器的总体性能。ATX标准的机箱在电源关闭的时候仍然可以提供5V、100 mA的直流电流，维持电脑内部一小部分电路在关机的情况下依然保持工作状态，便于实现遥控开机、软件关机、定时关机的功能。比如接到遥控开机信号或者电话呼叫信号之后，自动打开电脑电源进行处理。这个特征使电脑更象消费类电器。ATX主板对机箱的要求