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　　芯片（Chip）是一种集成电路，是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）以微型化的方式集成在一块小型的硅片或其他半导体材料上的技术产品。它通常由半导体材料（如硅）制成，具有非常复杂的电路结构。

　　芯片是现代科技中的核心组成部分，广泛应用于电子设备和计算机系统中。它通过集成和连接电子元件，实现了各种功能，如计算、存储、通信、控制等。芯片的制造和设计技术不断发展，使得电子设备越来越小型化、高效化和功能丰富化。

　　芯片的种类繁多，包括微处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、存储芯片、传感器芯片、通信芯片等。每种芯片都有特定的功能和应用领域。例如，CPU是计算机的大脑，负责执行各种计算任务；GPU用于图形处理和加速计算；存储芯片用于数据存储和读写等。

　　芯片的制造过程通常包括设计、掩膜制作、晶圆制造、切割封装和测试等步骤。制造芯片需要高精度的设备和复杂的工艺，因此，芯片制造是一个高度专业化的领域。

　　芯片的发展推动了信息技术的快速进步和电子产品的不断革新。它的微小尺寸和高度集成化使得电子设备变得更加小巧、高效和功能强大。芯片的发展也带来了计算能力的提升、通信速度的增加和能源效率的提高，对人们的生活和工作产生了深远的影响。

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　　CPU技术的更新和主板产品的更新换代是密切相关的。一旦有新一代的CPU问世，就会有新的芯片组(Chip Set)与之配合，当然也需要新一代的主板支持。目前热门的话题当然是MMX技术。为了地和MMX CPU配合，Intel公司推出了430TX芯片组。该芯片组在集成度与速度上进行了优化，支持168线同步内存，采用ACPI（高级配置电源接口）方式的电源管理以便应用于笔记本电脑，另外TX芯片组采用Ultra DMA方式管理IDE设备，除兼容老的Mode 4的硬盘外，对于新一代ATAPI 3硬盘，可提供高达33MB／Sec的传输速率，可与SCSI硬盘媲美。目前，基于Intel 430TX芯片组的主板大量上市，主要有技嘉、华硕、微星等厂家的产品。

　　在高能奔腾级产品，Intel公司也在加紧把MMX技术应用到Pentium Pro处理器中去，构成1998年高档微机的主流CPU芯片，原代号为Klamath的Pentium Ⅱ。Pentium Ⅱ 一改原来的陶瓷封装形式而采用CPU插卡结构，CPU卡一面作为CPU主体及散热片，另一面可集成CPU的二级缓存。在1998年的今天，Pentium Ⅱ CPU已成为主流芯片大量上市。相应的基于支持芯片组440LX、440BX等的主板也大量面市。

　　镀金废料有磷铜带、青铜、铝、不锈钢、漆包线铜、铜屑、黄铜、红铜、白铜、锌合金（渣）、铅、工业铁等含有镀金层的废料。镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。

　　废液、合金、镀金、金膏、粉尘和废物。无论从其中提取出何种黄金，都可以从中提取出高价值的黄金。

　　精炼方法的分类: