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　　芯片（Chip）是一种集成电路，是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）以微型化的方式集成在一块小型的硅片或其他半导体材料上的技术产品。它通常由半导体材料（如硅）制成，具有非常复杂的电路结构。

　　芯片是现代科技中的核心组成部分，广泛应用于电子设备和计算机系统中。它通过集成和连接电子元件，实现了各种功能，如计算、存储、通信、控制等。芯片的制造和设计技术不断发展，使得电子设备越来越小型化、高效化和功能丰富化。

　　芯片的种类繁多，包括微处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、存储芯片、传感器芯片、通信芯片等。每种芯片都有特定的功能和应用领域。例如，CPU是计算机的大脑，负责执行各种计算任务；GPU用于图形处理和加速计算；存储芯片用于数据存储和读写等。

　　芯片的制造过程通常包括设计、掩膜制作、晶圆制造、切割封装和测试等步骤。制造芯片需要高精度的设备和复杂的工艺，因此，芯片制造是一个高度专业化的领域。

　　芯片的发展推动了信息技术的快速进步和电子产品的不断革新。它的微小尺寸和高度集成化使得电子设备变得更加小巧、高效和功能强大。芯片的发展也带来了计算能力的提升、通信速度的增加和能源效率的提高，对人们的生活和工作产生了深远的影响。

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　　对CPU及系统的监控一般是通过使用LM75和LM78芯片来实现的。较高级的主板上，在CPU插座下面均安装有温度感应器，如LM75芯片(8个管脚)，可感应CPU温度，当CPU温度过热时会发出警报。在能源管理方面，应能支持PC97／98设计指南中的ACPI(高级配置和电源接口)标准，待机模式下可自动停止风扇转动，关闭硬盘、光驱、软驱等部件的电源，以降低耗电和噪音。另外应具备软件关机功能和调制解调器唤醒功能(如果在待机模式中有信号从调制解调器进入，将自动开机并启动接收功能，接收后恢复原状)。

　　例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。

　　从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施，从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此，各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品，先将现在各个品牌的

　　有源器件和无源器件简单的讲就是需要电（能）源的器件叫有源器件，无需电（能）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无愿器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。电容、电阻、电感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件。 台湾俗称有源器件叫主动器件，无源器件叫被动器件。

　　电路板，是一个载体，它的作用就是把各种功能的芯片连接在一起，让多个芯片共同来完成一些特定的任务。