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　　元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)

　　电子元器件

　　元件分为:

　　1、电路类元件:二极管，电阻器等等

　　2、连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

　　二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

　　器件分为:

　　1、主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.

　　电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

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　　镀金废料有磷铜带、青铜、铝、不锈钢、漆包线铜、铜屑、黄铜、红铜、白铜、锌合金（渣）、铅、工业铁等含有镀金层的废料。镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。

　　废液、合金、镀金、金膏、粉尘和废物。无论从其中提取出何种黄金，都可以从中提取出高价值的黄金。

　　精炼方法的分类:

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。

　　芯片产生的过程

　　一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

　　对称多处理结构由于CPU速度和性能不断提高，微机服务器和工作站由于其突出的性能价格比，越来越受到重视。于是，支持对称多处理器结构的主板也相继问世。目前市场常见的多为支持两颗CPU的Pentium、Pentium Pro和Pentium Ⅱ 主板，主要用于小型服务器领域。在安装两颗CPU的情况下，性能比一颗时提高60％～80％。当然，只有在支持对称多处理器的操作系统下，比如Windows NT，才能发挥两颗CPU的功能。