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　　硅片（Wafer）:芯片的基础材料，通常使用高纯度的硅。 电路层（Layer）:通过光刻、蚀刻等工艺，将电路图案转移到硅片上。

　　封装（Package）:将加工完成的芯片进行保护，方便与外界连接。根据功能和应用领域的不同，芯片可以分为以下几类

　　通用芯片:如处理器（CPU）、图形处理器（GPU），用于执行多种任务。

　　芯片:如数字信号处理器（DSP）、嵌入式处理器，专门针对某一类应用进行优化。

　　什么是元件呢？什么是器件呢？它们都有什么特点呢？那么哪

　　些是元件，哪些是器件呢？现在让我们带着这几个问题，

　　让小编为您们讲解吧！

　　元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)

　　元件分为:

　　1、电路类元件:二极管，电阻器等等。

　　2、连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)。

　　器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。

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　　在半导体行业中，IC 是“Integrated Circuit”的缩写，即集成电路。集成电路是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 技术的出现和发展对半导体市场产生了深远且多方面的影响。首先，从生产效率的角度来看，IC 技术使得在单个芯片上集成大量的电子元件成为可能。这大大提高了半导体的生产效率，降低了单位成本。以往需要多个分立元件才能实现的功能，现在通过一个集成电路就能完成，减少了制造和组装的复杂性。

　　“IC”一般指IC芯片，即微型电子器件。它是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。

　　IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

　　根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类:

　　（1）小型集成电路（SSI英文全名为SmallScaleIntegration）:逻辑门10个以下或晶体管100个以下。