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　　普通的电路是由电阻、电容、二三管、线路板等等分立的元件组成的，集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来，具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅，所以也叫硅片、芯片等。为了起到保护、运输、焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，并根据各种不同的需要封装成不同的外形，没有封装的硅片叫做裸片。集成电路的封装有很多种，大体来说可以分为直插和贴片两种。从封装所需要的工艺来说，贴片封装要比直插封装好得多，其技术含量也高得多。所以，先有直插，后有贴片，这是产品要求小型化，促进了技术进步的结果。

　　电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。

　　在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。

　　被丢弃的电子产品和电子成份 （电子废弃物）存在一个严重的问题，因为在它们的制造过程中包含了一些有毒元素。在绝大多数情况下, 丢弃的计算机和其他电子设备，如手机，只是功能上的，可以把它给别人或其他的组织。通常，甚至无功能的设备也能被再翻新并且出售或捐赠。像StRUT（学生循环使用技术）、美国克里斯蒂娜基金和教师资源区（RAFT）这样的组织，可以收集并且再翻新捐赠的电脑设备，然后把它们分配给全球的学校和一些团体。

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　　每个角都有其特定的定位，例如坦克、输出或辅助。玩家在选择芯片时，应根据角的定位来选择合适的芯片。坦克角可以选择增加防御力和生命值的芯片，而输出角则应选择提升攻击力和暴击率的芯片。组合芯片的效果某些芯片之间存在联动效果，搭配使用时会产生额外的增益效果。玩家可以通过尝试不同的芯片组合，找到佳的搭配方案。在一些中，某些技能芯片与增强型芯片搭配使用，可以显著提高的效率。根据敌人特点选择芯片 在面对不同的敌人时，玩家可以根据敌人的弱点来选择相应的芯片。面对高防御的敌人时，选择增加穿透力的芯片可能会更有效；而在面对移动的敌人时，选择增加命中率的芯片则更为重要。

　　11、金属封装、玻璃封装、塑料封装依导电特性分为:PNP型 NPN型,三管的技术参数,电流放大系数:表示三管电流放大能力一般:Ic(集电电流)=Ib(基电流),三管间反向电流，包括:,1.集电反向饱和电流Icb0:指发射开路时，集电加反向电压时的反向电流，应该很小。2.穿透电流Ice0:指基开路时，c-e间加反向电压时的反向电流，应该很小。两者之间满足:Ice0=(1+)Icb0,限参数:1.集电大允许电流（ICM)2.集电、发射间的大允许反向电压（BVce0）3.集电大允许功耗(PCM),三管的测试,三管的测试分为测试三管的类型、管脚排列,首先是如何测试三