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　　芯片（Chip）是一种集成电路，是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）以微型化的方式集成在一块小型的硅片或其他半导体材料上的技术产品。它通常由半导体材料（如硅）制成，具有非常复杂的电路结构。

　　芯片是现代科技中的核心组成部分，广泛应用于电子设备和计算机系统中。它通过集成和连接电子元件，实现了各种功能，如计算、存储、通信、控制等。芯片的制造和设计技术不断发展，使得电子设备越来越小型化、高效化和功能丰富化。

　　芯片的种类繁多，包括微处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、存储芯片、传感器芯片、通信芯片等。每种芯片都有特定的功能和应用领域。例如，CPU是计算机的大脑，负责执行各种计算任务；GPU用于图形处理和加速计算；存储芯片用于数据存储和读写等。

　　芯片的制造过程通常包括设计、掩膜制作、晶圆制造、切割封装和测试等步骤。制造芯片需要高精度的设备和复杂的工艺，因此，芯片制造是一个高度专业化的领域。

　　芯片的发展推动了信息技术的快速进步和电子产品的不断革新。它的微小尺寸和高度集成化使得电子设备变得更加小巧、高效和功能强大。芯片的发展也带来了计算能力的提升、通信速度的增加和能源效率的提高，对人们的生活和工作产生了深远的影响。

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　　在高能奔腾级产品，Intel公司也在加紧把MMX技术应用到Pentium Pro处理器中去，构成1998年高档微机的主流CPU芯片，原代号为Klamath的Pentium Ⅱ。Pentium Ⅱ 一改原来的陶瓷封装形式而采用CPU插卡结构，CPU卡一面作为CPU主体及散热片，另一面可集成CPU的二级缓存。在1998年的今天，Pentium Ⅱ CPU已成为主流芯片大量上市。相应的基于支持芯片组440LX、440BX等的主板也大量面市。

　　10、管的正,红表笔接触的是二管的负。,二管截止,阻值很大(一般为几百千欧),这就告诉我们黑表笔接触的是二管的负,红表笔接触的是二管的正。,3.检测发光二管,一般发光二管的正向压降为1.5v-2.3v,用两个万用表串联可进行检查。,用两块万用表，拨到相同电阻档(Rx1档)，串联起来，当作电压源。,接入二管，正常的发光二管便会发光,五、晶体三管,晶体三管是由两个做在一起的PN结，,和相应导线,封装组成。,发射区,发射结,基区,集电结,集电区,PNP型,NPN型,三管的分类,依工作频率分为:低频三管和高频三管依工作功率分为:小功率、中功率和大功率三管依封装形式分为:

　　全长扩展板现在还是很常见的，是多媒体方面，比如创通的SB声卡、VB视卡都是全长的。其它公司生产的电视卡、多媒体卡、影象捕捉卡大部分也是全长的板卡。2.内存位置不合理，造成内存升级困难，也造成内存条散热不良

　　由于原来的AT标准中没有规定内存的位置，因此，造成现在主板上内存被安置在一个狭小而又不通风的角落里，影响了内存的安装、升级。是现代电脑的内存量越来越大，内存条上采用的内存芯片也越来越多，散热问题也越发重要，使矛盾更加突出。