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　　1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

　　3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　芯片的定义是什么？

　　芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。

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　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。

　　芯片产生的过程

　　一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

　　物联网（IoT）物联网的发展离不开芯片的支持。各种智能设备通过嵌入式芯片相互连接，形成庞大的网络。智能家居设备如智能灯泡、温控器等，均依赖芯片来实现远程控制和自动化功能。 随着科技的不断进步，芯片的功能和应用将不断扩展。芯片将更加智能化、集成化。人工智能、5G通信、量子计算等新兴技术的发展，都将推动芯片技术的革新。

　　人工智能芯片专为处理复杂的AI算法而设计，能显著提升机器学和深度学的效率。这类芯片将在自动驾驶、智能家居等领域发挥重要作用。

　　（5）大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）:逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。