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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　压电器件与霍尔器件:用于实现电路中的信号转换和测量，具有电压测量、电流测量、磁场测量等功能。 光电器件与电声器件:用于实现光信号和电信号的转换，具有光电转换、电声转换等功能。 表面组装器件:包括表面贴装电阻器、电容器等，具有体积小、性高、易于自动化装配等特点。集成电路器件:包括微处理器、存储器等，具有功能强大、集成度高、性高等特点。 电子显示器件:包括液晶显示器、等离子显示器等，用于显示图像和文字信息。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　CPU (如Pentium)正常耗电约5W，进入休眠状态后只耗0.4W；(2)显示器(一般符合DPMS规范):ON(开机)→等待(Standby)(<15W)→休眠(Suspend)(<15W)→off(<5W)；

　　(3)硬盘:正常耗电3－10W，休眠时马达停转，耗电<1W。

　　由此可见，绿电脑由“绿主板”、“绿CPU”、“绿显示器”和“绿硬盘”等部件组成，其中主板是关键部件，统率着各外围设备及CPU的绿功能和对参数的设置。当某个外围设备不支持绿功能时只影响到该子系统的省电模式不能实施，而主板不支持绿功能则使的外设功能失效。

　　人类对芯片的需求芯片是人类走向智能化的基本保障，集成电路实体往往要以芯片的形式存在。目前我国通过培育本土半导体企业和国外引进跨国公司，国内已经逐渐形成了各个环节的全产业链半导体生态。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。其是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面却并不一定有电路。比如半导体光源芯片、机械芯片、MEMS陀螺仪、生物芯片等。在通讯与信息技术中，芯片组则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。