产品标识更改 芯片型号打磨是防止产品泄密、推迟同行的仿造以提高企业竞争力，但电子类产品表面的标识以及芯片型号一般都采用激光打标，以前通用的做法就是用砂纸、砂轮等打磨，这样效率低的做法对于元器件价值不高、表面比较大、表面要求不高、小批单件生产的产品还可以，但对于元器件比较小、价值比较高、表面要求较高、大批量生产的产品在用砂纸、砂轮打磨，则会明显感到效率太低、表面损伤大甚至损坏元器件、表面一致性很差，远远不能适应批量生产的需要，那如何有效快捷的处理呢？ 芯片型号打磨处理经验的基础上，应客户的要求最近开发了针对电子元器件标识去除与更改工艺。

　　我们根据电子元件的不同基本材料，如表面不锈钢芯片、陶瓷芯片、环氧树脂芯片等开发了针对性的不同材质、不同硬度的航天新技术新材料纳米材料的专用磨头，配合原有的打磨机组（具有下列特点），就可以高效解决产品标识的更改问题。