WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封装

　　封装类型优势/Highlights

　　--高密度 HDI fine pitch基板及先进的键合工艺

　　--寄生参数减小，信号传输延迟小

　　--上千根多层金线打线，更高稳定性

　　--高热传导效率，更好的散热性能和电性能

　　封装类型特点/Features

　　--能容纳更多引脚数，提高信号集成度

　　--信号传输延迟小，适合更高频率的信号

　　--用共面焊接的组装使可靠性大大提高

　　--与芯片之间无缝连接，稳定性高

　　主要应用/Applications

　　--GPU、中频、数字、射频一体化等