封装类型优势/Highlights

　　--高性能、低成本解决方案

　　--微型化、轻量化产品

　　--优越的散热能力（TDP 60W）

　　--最多至5000个IO信号（32G Serdes）

　　--超低的功耗表现，节省更多的能量

　　--6~18L ABF基板，更好的提升信号传输能力

　　--提供完整解决方案，满足专业领域需求

　　封装类型特点/Features

　　--尺寸小，小的IC引脚图形（只有扁平封装的5%）减小了高度和重量

　　--I/O数多，面阵列使得在更小的空间里可容纳更多的I/O

　　--高性能，短的互连减小了电感、电阻以及电容，使信号延迟减少，支持更高的频率

　　--高散热，晶片背面较好的热通道提高了芯片的散热能力

　　--高可靠性，大芯片的环氧填充确保了较高的可靠性

　　--成本低，凸点用量较大时使综合成本降低

　　主要应用/Applications

　　--应用与RISC-V架构的自动驾驶领域处理器方案

　　--网络处理器交换芯片方案（FPGA、DSP、逻辑等）

　　--高性能处理器DDR3/4内存、数据中心CPU的计算解决方案

　　--AI图形处理单元芯片（GPU）

　　--数模混合 RF收发 SoC解决方案

　　--数字多媒体等消费移动解决方案

　　--IOT（智能家居、智慧医疗等方案）