PCB制.作能力

　　最小线宽.线距为.mm,最小孔径.mm,(i三i七六o五q六)最小板厚.mm,最大板厚.mm,制程达层.(oq二q七四三)我司用到的板材有:FR-, 陶瓷板.铝基板材.聚四氟乙烯.无卤素板材.高Tg板材,阻焊类型的有:感光绿.黄.黑.紫.蓝.油墨,表面处理方式有:热风整平.化学镍金.沉银.电镀镍金.化学沉锡.金手指卡板.OSP.沉金.日交货能力印制电路板达 平方米 .制.造经验丰富.样品双面板可在.小.时完成,至层板加工周期可达-天.批量双面板-天,至层 - 天.稳定支持顾客项目研发进程和生产进度.占领市场先机.

　　公.司从美国.日本.德国.以色列等地购置先进的生产测试设备.提升了生产测试及技术能力.目前 PCB 制.造拥有的激光直接成像.高频板制.造.特性阻抗控.制.盲埋孔制.造.铝基板.飞针测试技术均在行业领先.通过公.司研发团队的不懈努力.现已成功研发完成机械微小孔.高孔径比.高层数背板.高精度阻抗.HDI 等多种领先的生产技术.欢迎广大客户来电咨询.我公.司将以最好的品和服.务来回报贵公.司的支持.

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