日东波峰焊
日东波峰焊（印刷机，波峰焊，回流焊，贴片机，焊线机，丝印机，回流炉，金线机，金线焊线机）包括:
可以用于专业生产led波峰焊
1.接驳装置:
波峰焊机联动式入板接驳方式，不锈钢链条传动。
2.传输系统:
波峰焊机配置新型钛合金双勾爪，铝合金导轨防变形结构设计；手动调节基板宽度；带宽度数字显示仪；输送角度可调节，配置数字角度显示仪；运输速度采用变频器控制，无级调速。
3.喷雾系统:
波峰焊机模组化设计，喷雾移动采用步进马达控制；对应pcb喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报*及助焊剂自动添加；强力排风过滤系统。
4.预热系统:
日东波峰焊抽屉式模块化设计，红外+微热风循环加热，三段温区（两段红外，一段热风），预热区长度为1.8米，PID温度控制方式。
5.锡炉系统（无铅波峰焊铸铁炉胆质保五年）:
日东波峰焊内的铸铁炉胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动电动两种方式控制锡炉进出及升降运动；带高度数字显示；外置式加热装置，PID控温方式及液面低位报*。
6.冷却系统:
日东波峰焊热风无铅波峰焊强制自然风上下冷却。
7.洗爪装置:
日东波峰焊专用毛刷清洗。
8.控制系统:
日东波峰焊工业PC+PLC电器控制系统，中英视窗操作界面，温度曲线测试、数据存储等功能。
国产最好的波峰焊机系列（印刷机，波峰焊，回流焊，贴片机，焊线机，丝印机，回流炉，金线机，金线焊线机）。
FM-350无铅波峰焊(组合式波峰焊）
日东电子柔性无铅波峰焊FM350系列，是日东电子科技根据客户的不同需求在而设计的针对不同电路板要求而开发，是目前市场是最强的无铅波峰焊，日东电子科技组合式波峰焊是今年日东科技最新研究成果，一切为客户提供最佳的解决方案。
一、主要特点:
1.接驳装置:
联动式入板接驳方式，铝型材导轨，不锈钢链条传动。
2.传输系统:
可以配置各种不同的爪型（圆嘴双钩爪、新型双钩爪、弹簧压片爪、鸭嘴爪等），铝合金导轨防变形结构设
计；
手动调节基板宽度；输送角度可调节，配置数字角度显示仪；运输速度采用变频器控制，无级调速。
3.锡炉系统:
锡炉内胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物
装置；
手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID控温方式及液面低位报*。
4.喷雾系统:
模组化设计，喷雾移动采用步进马达控制；对应pcb喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压
力表微调装置
调节喷雾流量和喷雾颗粒大小；
恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报*及助焊剂自动添加；强力排风、过
滤系统。
5.预热系统:
抽屉式模块化和节能设计，红外、微热风循环加热任意组合，三段温区，预热区长度为1.8 米，PID
温度
控制方式。
6.冷却系统:
强制自然风上下冷却。
7.洗爪装置:
专用毛刷清洗。
8.控制系统:
工控机或触摸屏+PLC电器控制系统，中英视窗操作界面，温度曲线测试、数据存储等功能。
波峰焊技术
一:波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
二:波峰面 : 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机
三:焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料第聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
四:防止桥联的发生:
1,使用可焊性好的元器件/PCB; 2,提高助焊剞的活性; 3,提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能; 4,提高焊料的温度; 5,去除有害杂质,减低焊料第聚力,以利于两焊点之间的焊料分开 。
五:波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方加热
波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件預热温度，单面板組件 通孔器件与混裝 90~100、 层面板組件 通孔器件100~110 、双面板組件 混裝 100~110、 多层板 通孔器件 115~125 、多层板 混裝 115~125
七:波峰焊工艺参数调节
1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐还应调节传送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅 會導致焊接缺陷增多
5﹐助焊劑
6﹐工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整。
八:波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR
WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1. 外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题.
1-4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常
焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良 :
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性 及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度略约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小 沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重,略为 降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造 成锡桥,锡尖.
6.锡尖 (冰柱) :此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖 般的锡.
6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.
6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用 绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使 多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方 向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.手焊时产生
锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用 较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
7.防焊绿漆上留有残锡 :
7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应 及时回馈基板供货商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行 烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内 再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)
8.白残留物:在焊接或溶剂清洗过后发现有白残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物 质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时 改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.
8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助 焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在 新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.
8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议 更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).
8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起 白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.
9.深残余物及浸蚀痕迹:通常黑残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐残留物,尽量提前清 洗即可.
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑腐蚀颜,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦 而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
10.绿残留物 :绿通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿物质应为*讯,必须立刻查明原因,尤其 是此种绿物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
10-1.腐蚀的问题 通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿,当发现此绿腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.