我公司新近推出英飞凌全新的FF450R33T3E3采取XHP™3这种封装模块。3300 V，450 A 双 IGBT 结构，采用第三代 TRENCHSTOP TMIGBT 和发射极控制二极管——拥有灵活性和可靠性新设计产品！

　　电气特性

　　高直流电压稳定性

　　高短路能力

　　低开关损耗

　　低 VCEsat

　　出色的坚固性

　　Tvj op= 150°C

　　VCEsat带正温度系数

　　铝碳化硅基板，用于提高热循环能力

　　封装的 CTI > 600

　　绝缘基板

　　独特优势:

　　高功率一体化平台，提供灵活性和可扩展性

　　高功率密度和优化的框架尺寸

　　高可靠性，且使用寿命长

　　降低系统成本

　　低电感

　　应用领域:

　　电机驱动及控制（通用变频器和近年来发展的大传动）

　　风电逆变器

　　轨道交通（牵引变流器）

　　船舶系统变频电源

　　中压变流器

　　大功率储能系统装置

　　可以替代FF400R33KF2C的新产品设计。

　　武汉科琪电子有限公司